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【消息】AMD计划在德国投资25亿美元以提升300mm微处理器产能

发布时间:2020-11-17 09:54:12 阅读: 来源:婴儿枕厂家

<FONT size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; AMD在美国桑尼维尔和德国德累斯顿日前同时宣布,未来3年将在德国德累斯顿实施三个新项目,以扩大300mm晶圆的产能,从而最终增加微处理器的生产规模。AMD将对当前的Fab 30实施重大改造,并改名为Fab 38,它将成为AMD最新的制造厂;在从200mm工艺迁移到300mm工艺后,每片晶圆生产的处理器数量将增加一倍以上。另外,AMD还将扩大Fab36当前的300mm制造能力,并新建一座清洁室,以满足日益增长的“撞击和测试”需求;“撞击和测试”是芯片制造工艺最后阶段之一,之后晶圆将被运往封装地点。AMD将利用德累斯顿扩展项目的总额达25亿美元的投资计划,继续快速扩大其创新制造工艺的规模,以满足客户日益增长的需求。</FONT> </FONT>

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<TBODY><FONT size=2></FONT></TBODY></TABLE>

<P><FONT size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT size=2>  AMD公司董事会主席兼首席执行官海克特·鲁毅智表示:“由于全球客户对AMD产品的需求不断增长,我们正不失时机地提高制造能力,以满足他们日益增长的需求。为达到这个目的,我们正对位于德累斯顿的一流制造厂进行大刀阔斧的投资和扩展。这些战略投资突出表现了德国和欧洲在确保AMD未来竞争力方面所起的重要作用。我们希望依靠领先技术、以客户为中心的创新理念和不断进行的、旨在确保真正市场竞争的全球反垄断调查,推动AMD发展势头和产品需求的持续上扬。”</FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT></FONT></P>

<P><FONT size=2>  AMD将从2007年下半年开始压缩200mm的产能,并于2007年底开始在Fab 38厂采用65纳米工艺制造300mm晶圆,相关的准备工作正在进行当中。该厂将依靠先进的设备、自动化精确制造(APM)技术和勤劳智慧的德累斯顿员工,生产出最新一代AMD微处理器,并将在2008年底达到全部的设计能力。AMD将主要投资用于更新Fab 38的设备,并将在德累斯顿厂区兴建一座清洁室,以满足两个工厂的“撞击和测试”需要。此类清洁室以前位于Fab 30和Fab 36内部,而到2007年,“撞击和测试”项目都将转移到新清洁室进行;这将使AMD能最大程度地扩大Fab 36和Fab 38的生产空间,并提高其产量和生产能力。到2008年底,这3个项目有望使德累斯顿工厂达到全部的设计能力,每月生产出4.5万片的300mm初制晶圆。</FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT></FONT></P>

<P><FONT size=2>  AMD微处理器解决方案部负责逻辑技术与制造的高级副总裁Daryl Ostrander表示:“Fab 36的建立使AMD在扩大其全球制造规模、提高产能方面向前迈了一大步,而此次投资将使我们再次大踏步前进。展望未来,随着我们积极地向45纳米乃至更先进的技术迁移,并提供世界级的产量,客户将获得极其先进和灵活的制造能力,从而持续满足他们对AMD产品不断增长的需求。”</FONT> </FONT></P>

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